材 質 組 成： 由多層複合材料製成，主要包括導電膜層和阻隔層。導電層通常採用抗靜電材料，如金屬化膜或導電塑料，而阻隔層則採用如PET、NY或PE等材質，以增強包裝的整體阻隔性能。

特性：
具有出色的抗靜電性能，能有效預防靜電對電子產品的損害。同時，其優異的密封性質保證內容物免受濕氣、塵埃和其他環境因素的影響。熱封技術確保安全穩固的封口。

應　用：
主要用於電子產品的包裝，如電路板、半導體和其他敏感零件，確保這些產品在運輸和儲存過程中遠離靜電威脅。

本產品為客製化生產，可依客戶需求袋型、厚度、寬度、長度、印刷進行客製化生產，歡迎洽詢